联发科次旗舰天玑7000曝光，基于5nm工艺

官方介绍显示，天玑9000 是其在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果，且其安兔兔总成绩1007396分，是目前ANDROID手机领域内首款突破100万分大关的SOC。

具体的参数规格上，天玑 9000作为联发科新一代旗舰 5G 移动平台，采用台积电 4NM 工艺 ＋ ARMV9 架构的黄金组合；高性能 CORTEX-X2 超大核心，带来超低功耗、超强性能的旗舰实力；最高支持 3.2 亿像素摄像头；内置M80 5G调制解调器，支持新一代 3GPP R16 5G 标准，提升网速的同时大幅降低通信功耗；ARM MAIL-G710 十核 GPU 带来卓越游戏体验；第五代 APU 为应用提供高能效的AI体验。

同时，随着这颗芯片的正式到来，现在也有消息提到了联发科的其他新品信息。

据悉，最新的消息来自博主@数码闲聊站 其在爆料中提到，“台积电N4旗舰芯叫天玑9000，N5次旗舰芯可能大概也许叫天玑7000，在测了”。

也就是说，除了基于台积电 4NM 工艺的天玑 9000外，联发科旗下还存在着一款被称为天玑7000的次旗舰，且这款产品将基于台积电5NM工艺。

同一位博主的另一份爆料提到，搭载天玑7000芯片的工程机跑分在75W左右，在骁龙870和骁龙888之间。同时这款芯片将作为天玑1200的迭代到来，台积电+ARM新架构。

另外，关于可能会搭载这些新一代芯片的产品，也有相关的消息出现。

按照爆料中的说法，REDMI对联发科的两个旗舰新平台都有开案测试，，但天玑9000应该来不及首发，要晚一点才能到来。

综合目前的消息，联发科旗下还有着待发布的新品，且这些新品将对以往的产品线进行更新。不过，这些产品将会搭载在哪些手机产品上也令人关注。