台积电4NM工艺、跑分破百万！联发科旗舰芯天玑9000发布

11月19日，联发科正式发布了其旗下的新一代旗舰5G SOC芯片：天玑9000。之前有许多传言称其将会命名为天玑2000，没想到最后竟然叫天玑9000！说实话，这个命名还是不由得让我想起了华为的麒麟9000芯片。

不过名字归名字，这颗芯片的亮点还是非常多的，天玑9000首发了台积电4NM工艺，各项参数都非常厉害，接下来我们就一起来看一下吧：

在核心规格上，联发科天玑9000基于台积电4NM工艺制造，CPU采用全新的ARM V9架构，由1颗3.05GHZ的CORTEX-X2超大核心、3颗2.85GHZ A710大核心以及四颗A510小核心共八颗核心构成；支持LPDDR5X 内存，最高速率达 7500MBPS。

官方表示这颗X2超大核心有着35%的性能提升和37%的能效提升。

天玑9000中集成的GPU芯片性能提升了35%，能耗比提升60%。但并未明确告知其对比的对象。

在AI方面，这次天玑9000也非常有看点，集成了第五代AI处理器APU，18位HDR-ISP图像信号处理器，最高支持3.2亿像素摄像头，ISP处理的速度可达到90亿像素每秒，并且支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，同时三摄均支持三重曝光。

性能方面，搭载联发科天玑9000的工程机在安兔兔跑分超过了100万，远高于目前的旗舰芯片高通骁龙888+以及麒麟9000。

就在天玑9000发布的同时，REDMI总裁卢伟冰也在微博进行了预热，并且询问大家对这颗旗舰芯片有什么期待：

卢伟冰表示1999差不多可以买颗芯片了！看来天玑9000的价格还是非常昂贵的，可以期待一下将来REDMI能够把搭载这颗芯片的机型价格打下来。

虽然联发科将这款高端旗舰芯片命名为天玑9000，听起来确实是有那么点奇怪。不过它的配置参数确实非常强大，CPU性能已经远超了今年高通的旗舰芯片骁龙888，GPU也同样不弱，同时还在联发科以往比较弱势的AI、NPU处理方面也有了长足的进步，这下压力就全来到了高通的下一代旗舰处理器上了。

根据已有信息来推测，高通下一代旗舰处理器（暂命名为骁龙898）将会采用三星4NM工艺制造，三星的工艺目前无论在性能和功耗，还是稳定性上都是不如台积电工艺的，因此我个人认为天玑9000只要调教好的话，在CPU方面是可以稳压高通一头的，高通的优势则是在GPU和NPU上。如果你的使用场景更偏向日常APP，不玩游戏、拍照录像也不多的话，那么天玑9000的表现甚至可能会强于高通。

不过一切还是要看最终成品出来后的表现，毕竟以前联发科的处理器纸面参数都很强，但实际用起来却总是不尽如人意。希望这次联发科能上演一场完美的翻身仗，不要让其他厂商一家独大，让目前日益同质化的手机市场迸发出新鲜的血液！